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Samtec Molexとセカンドソースライセンス契約を締結
製品の供給体制の強化と供給柔軟性が実現
Samtecは、Molexを Samtec Si-Fly® HD製品ファミリーのセカンドソースとするライセンス契約を発表しました。
この提携により、高い信号整合性と高密度が求められる幅広い高性能アプリケーションに対応する、堅牢で拡張性の高い接続ソリューションのポートフォリオにおいて、製品の供給体制の強化と供給柔軟性が実現します。
Si-Fly HD製品ファミリーは、高速アプリケーションにおいて業界をリードするシグナルインテグリティを提供し、
現代のネットワーク、通信、コンピューティングシステムに不可欠なデータレートをサポートします。
本契約の一環として、Molexはこれらのインターコネクトを製造し、世界中のお客様に提供することで、両社のエンジニアリングおよびサポートの専門知識を結集し、高度な接続ソリューションへの途切れることのないアクセスを実現します。
「Si-Fly HDのセカンドソースとしてMolexと提携することは、お客様に信頼性の高い世界規模の供給と卓越した技術サポートを提供するという当社のコミットメントを示すものです」と、SamtecのCTOであるブライアン・ヴィシック氏は述べています。
「Molexの製造能力、深いエンジニアリングの専門知識、そしてグローバルな展開は、この高性能インターコネクトファミリーの供給拡大にとって理想的なリソースです。」
この契約は、データセンター、高性能コンピューティング、人工知能（AI）、機械学習といった幅広いアプリケーション向けに
高速・高密度の相互接続ソリューションを提供することに注力する業界リーダー間の戦略的提携を反映しています。
MolexのSi-Fly HD製品がSamtecベースの既存システムと同等の品質、形状、適合性、機能を保証し、Samtecベースの既存システムへのシームレスな統合を保証します。
「この協業により、お客様に幅広い選択肢と供給の柔軟性を提供するという当社のコミットメントが強化され、製品ポートフォリオも拡大します」と、Molexの銅ソリューション担当副社長兼ゼネラルマネージャー、ジャイロ・ゲレロ氏は述べています。
「当社の技術的専門知識とSamtecの革新的な技術を組み合わせることで、進化する設計とサプライチェーンのニーズに応える高性能な相互接続ソリューションをお客様がシームレスに利用できるようにしていきます。」
AIインフラサミットにおける高性能製品展示
Samtecは、9月9日から11日までサンタクララ・コンベンションセンターで開催されるAIインフラサミットのブース#304において、
Si-Fly HDファミリーを含む高性能銅線および光インターコネクトの展示・デモを行います 。
テクニカルマーケティング担当グローバルディレクターのMatthew Burns氏が、9月10日（水）午後2時20分より、
「ネットワーキング：単一基板におけるCPC/CPOによる224/448 Gbps PAM4データ転送の最適化とスケーリング」と題したネットワーキングセッションを開催します。