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注目製品 Samtec（サムテック）
Samtec 800極AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレイ コネクター
AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレイ コネクターは、
112 Gbps PAM4性能、柔軟なオープンピンフィールド設計、
高信頼性のはんだカラム終端を特長としています。
Samtecが800極AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレイ コネクターを発表
次世代の需要向けに設計された新しいAcceleRate® HPコネクター
Samtecは、AcceleRate® HP製品ラインを拡張し、低背型スタック高さ5mmで利用可能な800極のAPM6およびAPF6ハイパフォーマンス アレイ コネクターの発売を発表しました。
次世代の需要向けに設計された新しいAcceleRate® HPコネクターは、卓越したシグナルインテグリティと密度を提供し、0.635mmピッチで最大112 Gbps PAM4のデータレートをサポートします。これらのコネクターは、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、ストレージ、ネットワーキングなどの高スループット・アプリケーション向けに最適化されています。
主な特徴は以下の通りです：
- PCIe® 6.0、CXL® 3.2、100 GbEとのプロトコル互換性
- 800極構成（8列×100極）、62mm×18.20mm（2.701インチ×0.717インチ）の高密度フットプリント
- 嵌合スタック高さ5mm、2026年第2四半期に10mmバージョンを発売予定
- インピーダンス5Ω
- 最大定格電流2A（1列につき1ピン給電）、最大定格電圧AC 150V（DC 212V）
- 接地と配線の柔軟性を最大化するオープン・ピン・フィールド・アレイ設計
APM6およびAPF6コネクターは、Samtecのはんだカラム終端を採用し、構造的インテグリティを高めています。このIPCクラス3に準拠した方法は、高密度で高速なインターコネクトに最適で、優れたはんだ接合信頼性と優れた挿入損失およびリターンロス性能を提供します。
Samtecのハイスピード ボード・ツー・ボード製品マネージャーEric Mings氏は次のようにコメントしています。
「これらの新しい800極コネクターは、高密度高速インターコネクト技術における重要な進歩です。信頼性を維持しながら、今日のデータ集約型システムの厳しい要求を満たすように設計されています。」