ニュース
Samtec Generate®
ハイスピード0.80mmピッチエッジカード ソケット
Samtec Generate® ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット
即納可能
SamtecのGenerate® 0.80mmピッチ エッジカード ソケット（HSEC8シリーズ）は、シグナルインテグリティ性能を考慮して最適化されたEdge Rate®コンタクトを搭載しています。これらの高性能エッジカード ソケットは、Samtecリザーブプログラムで扱っており、一日以内の出荷が可能です。また、Samtecの無料サンプルプログラムでも扱っています。コンピュータや周辺機器、通信、データ通信、産業機器、医療、テスト・測定、計測機器、軍事・航空宇宙など、多くの用途や産業で使用されています。
Generate® 0.80mmピッチ エッジカードは、特にハイスピード、高サイクルのアプリケーション向けに設計されたSamtec独自のEdge Rate®コンタクトシステムを使用しています。Edge Rate®コンタクトの表面にミル加工を施し、カットエッジで嵌合する型打ちのコンタクトよりも滑らかな嵌合表面を実現。この滑らかな嵌合面により、コンタクトの摩耗痕が減少し、コンタクトシステムの耐久性とサイクル寿命が向上します。また、挿入力と抜去力が軽減されるため、コネクタの抜去が容易になります。
Generate® 0.80mmピッチ エッジカード ソケットには、2ピースコネクターシステムと比較していくつかの利点があります。エッジカードコネクターはモジュール設計に適しており、設計者はプリント回路基板を交換することで、システムのアップグレードや構成を簡単に行うことができます。さらに、Generate® 0.80mmピッチ エッジカード ソケット設計は、カードがより高いサイクルカウントを必要とする場合に、嵌合／抜去を容易にします。マイクロ エッジカード ソケットは、そのコンタクト設計によりハイスピードであり、使用するコネクターが1つ少ないため、信号経路が短くなります。
HSEC8シリーズのGenerate® 0.80mmピッチ エッジカード ソケットは、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装の3つの方向で取付可能です。カードの保持力を高め、ケーブルアセンブリーを嵌合するためのサイドラッチ、また、ボード上の部品の機械的強度を高めるためのボードロックと溶接タブをオプションとして搭載可能です。厚さ0.062インチまたは0.093インチのカードに対応し、電源・シグナルコンボ エッジカードコネクターもご用意しています。
Generate® 0.80mmピッチ エッジカードソケットは、Samtecのエッジカードソケットストリップのフルラインの一部です。その他、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mmピッチの製品をご用意。取付方向はバーティカル（表面実装）、ライトアングル、エッジ実装、パススルーに対応。一般的な設計オプションには、電源・シグナルコンボ、プレスフィットテール、堅牢な溶接タブ、ロックとラッチ、PCI Express®インターコネクトなどがあります。