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お知らせ Samtec（サムテック）
Samtec OFC 2026に出展
Samtec OFC 2026に出展し OIF 相互運用デモに参加
Los Angeles Convention Center（ロサンゼルス、CA）で 3 月 17〜19 日に開催されるOFC 2026 (光ファイバ通信会議・展示会)にて、
Samtec は South Hall ブース #1101 において次世代の高性能光学および銅インターコネクトソリューションを展示します。
また、OIF (Optical Internetworking Forum) の相互運用デモが行われるブース #2017 にも参加します。
Samtec は South Hall ブース #1101 において次世代の高性能光学および銅インターコネクトソリューションを展示します。
また、OIF (Optical Internetworking Forum) の相互運用デモが行われるブース #2017 にも参加します。
Samtecのネットワーキングソリューション（ブース#1101)
Samtec の高速インターコネクトは、AI/高性能コンピューティング、医療、計測、FPGA アプリケーションなどの
高性能設計に最適です。今年の OFC では、以下の最先端デモが展示されます。
- Si-Fly® HD CPX Co-Packaged Systems および Si-Fly HD バックプレーン（光/銅アプリケーション向け、最大 448 Gbps）
- FireBlade™ OCP OAI EXP モジュール
- Halo™ 次世代光システム
- FireFly™ ミッドボード光トランシーバ
- Bulls Eye® BE130 高性能テストシステム（448 Gbps対応）
OIF相互運用デモ（ブース#2017）
OIF の相互運用ショーケースは、実装規格（IA）を実際の相互運用性として再現し、
オペレーターの統合リスク低減、ソーシングの柔軟性維持、イノベーションから導入への移行を支援
といった目的を果たす「検証の場」となっています。今年のデモでは、以下の 4 つの重要技術領域が取り上げられます。
- 400ZR / 800ZR、マルチスパン・コヒーレント光技術、マルチコアファイバー (MCF)、およびIP/光コントローラー
- Common Electrical I/O（CEI-448G / CEI-224G）
- コパッケージング
- Common Management Interface Specification (CMIS) および Energy Efficient Interfaces (EEI)
Samtec の製品は CEI 相互運用、EEI、コパッケージング デモに組み込まれます。
また、Bulls Eye ISI 評価ボードは 130 GHz を超える既知の損失プロファイルを持つ多様な信号経路を提供し、
Bulls Eye 高性能テストシステムと組み合わせることで、224 Gbps PAM4および448 Gbps 信号評価のための使いやすいテストプラットフォームを提供します。
さらに、Si‑Fly HD Co-Packaged / Near‑Chip システムは、224 Gbps PAM4 において市場最高密度のソリューションを実現しており、Samtec の SFCM コネクタを使用することで、光・電気の両方のケーブルアセンブリに対応したプラガブル接続が可能です。
詳細情報
ブースで Samtec 技術専門家にお問い合わせ：South Hall Booth 1101
SamtecのYouTubeではSamtec Si-Fly HD CPXのデモンストレーションも確認することができます。