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新製品 TE Connectivity Japan
ZQSFP+両面基板接続ケージ
・シングルPCBアーキテクチャを適用することにより、システム設計コストを削減
・次世代48及び64シリコンポートの使用により高密度なスイッチ設計を実現
統合コネクタを備えたzQSFP+両面基板接続ケージは、オープンコンピュートプロジェクト（OCP）基準設計に基づき、次世代48及び64シリコンポートを使用することにより、高密度スイッチ及びNIC設計要件に対応しています。両面基板接続ケージは、ラインカードごとにシングルPCBアーキテクチャを採用しているため、PCBが2つの場合と比べ大幅にコストを削減できます。他のzQSFP+ポ ートフォリオと同様に、これらのケージおよびコネクタは、より高速なシステムスピードを実現するため、最大28G NRZおよび56G PAM-4データレートに対応しております。
主な特長
- 両面基板接続設計が、ラインカード1枚につきシングルPCBアーキテクチャを可能にし、大幅なコスト削減を実現
- オープンコンピュートプロジェクト（OCP）基準設計の他に、次世代48及び64シリコンポートを使用することで高密度スイッチ設計をサポート
- 28Gbps以上のデータレートで4チャンネル（4x）を提供
- 100 Gbpsイーサネット（28 Gbps×4）および100 Gbps InfiniBand（IB）拡張版データ通信速度仕様（EDR）要件に対応
- 相当な電気的マージンにより現行の10 Gbpsおよび16 Gbpsアプリケーションでも使用可能
- 既存のQSFP光モジュールおよびケーブルアセンブリとの下位互換性
- 56 Gbps PAM-4技術に対応
- Molexとのデュアルソースおよび完全互換性
用途
- スイッチ
- NICカード
電気特性
- シールドおよび信号接点用のローレベル接触抵抗（LLCR）：初期（ベースライン）からの上昇値10 mΩ最大
- 絶縁抵抗：最小1000 MΩ
機械特性
- トランシーバの嵌合力：最大40 N
- トランシーバ抜去力：最小30 N
- プレスフィット挿入力：
- ケージピン当たり最大40 N
- コネクタピン当たり：最大20 N
- ケージのラッチ、軸方向保持：最小125N
材料
- ケージ：洋白
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