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新製品情報 SAMTEC

NOVARAY(ハイスピードバックプレーンシステム NRZ:56Gbps/PAM4:112Gbps)

Nova Ray 小型化とスピード向上の両面を実現

  • ピッチ: 0.8 mm(Pair間) X 1.80 mm(列間)
  • 嵌合高さ:7 mm/10 mm
  • 極数: 8 pair – 32 pair(ロードマップ:72 pair)
  • 実装: BGA
  • 嵌合方向:垂直/ライトアングル(開発中)
  • インサートがモジュール構造※複合可能(差動信号/信号/電源)
  • 抵抗値:92Ω(85Ωと100Ωをカバー)
  • 40%省スペース化が実現(バックプレーンコネクタと比較)
  • ケーブル提案可能

SERIES: NVAF/NVAM

モジュール構造


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