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新製品 サムテック(SAMTEC)

COM-HPC® インターコネクト ソリューション


PICMGコンソーシアムにて標準化された、次世代高性能コンピュータ・オン・モジュール(COM-HPC® )規格に準拠した高密度インターコネクション・システム・コネクタ。
AcceleRate® APF6/APM6シリーズをベースとした製品が、COM-HPC® の標準化コネクタ(1ペアにて2列400ピンのコネクタを2ペアにて使用、合計800ピン)として採用されました。今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応したベストソリューションを提供します。

特長

  • 1ch当たり32Gbpsまでの伝送速度
  • 最大4096Gbps(1平方インチ当たり2088Gbps)
  • PCIe®5.0(32GT/s)をサポート
  • 100Gb(4 x 25Gb)イーサネットをサポート
  • BGA実装
  • 実装時に反りを防止する為のフィクスチャー・ツールも準備あり

仕様

  • 0.635㎜ピッチ、4 列100ピン(合計400ピン)
  • 列間ピッチ(1列2列間、3列4列間のピッチ:2.2㎜、2列3列間のピッチ:2.4㎜)PCIe®5.0(32GT/s)をサポート
  • 300W(11.4-12.6V時)まで印可電力
  • 型番:メス_ASP-209946-01
  • 型番:オス、スタック高さ5㎜用_ASP-214802-01
  • 型番:オス、スタック高さ10㎜用_ASP-209948-01

用途

  • データコム、テレコム
  • 組み込みシステム・サーバ ー
  • 医療機器画像
  • 5G無線システム
  • 5G車載機器

発売日

2021年3月

価格

弊社代理店より回答