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新製品 タイコエレクトロニクス(TE Connectivity)

HMNデータ及び電源 信号高密度モジュール


過酷な環境やインダストリアルアプリケーション向けに設計されたHDCHMNモジュラーシステムは、電源、信号、およびデータ接続用のさまざまなオプシ ョンを提供します。今回の追加リリースにより、HDCHMNシステムがロボットおよびオートメーションアプリケーションに対応可能となりました。
HMN D3-2 / 6シールドデータモジュールは、高速データ転送(Cat5e)に対応し、各イーサネットペアの個別のシールドにより、高い伝送品質を提供します。各丸形インサートに2つまたは6つの接点があり、単一のHMNモジュールに最大3つのインサート構成が利用可能で、最小のモジュールサイズで高密度のイーサネット接続を可能にします。高速リアルタイム通信を提供すると供に、既存のHMNモジュラーシステムと互換性も持っています。新しいHMNソ
リューションを使用して、コントロールキャビネットとロボットまたはオートメーションラインの可動部品間のハイブリッドケーブル接続用として、包括的なカスタマイズインターフェースを提供します。

  • 既存のHDCHMNモジュラシステムと互換
  • 丸形シールドモジュール

主な機能

  • HMN-D3-2 / 6-M / Fシールドデータモジュール:
    ・Cat5eデータ要素
    ・定格電流:1.2A
    ・電圧:30V
    ・汚染度:III
  • 動作温度: -20°C〜 + 125°C
    ・圧着サイズ 0.14mm2の導体:1.0mmまで2 2Pモジュールおよび
    0.03mm2の場合:: 0.34mmまで2 6Pモジュール用
  • HMN高密度パワー/信号モジュール
  • 電源:
    ・定格電流:40A
    ・電圧:830V
    ・温度範囲:-40°C〜 + 125°C
    ・保護度:3
    ・過電圧カテゴリー:III
    ・圧着サイズ 導体1.0mm2 6.0mmまで

主な利点

  • HMN-D3-2 / 6-M / Fシールドデータモジュール:
    ・1つのインサートで2つおよび6つの接点の可能な構成
    ・各イーサネットペアの個別のシールドによる高いシグナルインテグリティ
    ・シールドモジュールを使用した他のソリューションと比較して、より効率的でシンプルな組み立てプロセス
  • HMN 3/4高密度パワー/信号モジュール:
    ・単一モジュールでの高電源接続と信号接続の堅牢でスペース効率の高い組み合わせ
    ・既存のTEHDCHMNモジュラーシステムと互換性有り

アプリケーション

  • ロボット:
    ・データ接続
    ・モーターおよびブレーキシステム
    ・デジタルフィードバック
  • オートメーション
  • 工作機械

電気的特性

  • IEC 60512:電子機器用コネクタ -テストと 測定値
  • EN 60352-2:無はんだ接続-パート2:圧着接続
    一般的な要件、テスト方法、およびアプリケーションガイダンス
  • IEC 60512:電子機器用コネクタ -テストと 測定値

機械的特性

  • EN 61984:コネクタ-安全要件とテスト
  • IEC 60068:環境試験
  • IEC 60512:電子機器用コネクタ- テストと測定
  • IEC 60529: Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code)

型番

Part Number Part Description
T2111342101-000 HMN-3/4-M
T2111342201-000 HMN-3/4-F
T2115032101-000 HMN-D3-2/6-M
T2115032201-000 HMN-D3-2/6-F