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注目製品 TE Connectivity Japan

ZQSFP+両面基板接続ケージ

・シングルPCBアーキテクチャを適用することにより、システム設計コストを削減

・次世代48及び64シリコンポートの使用により高密度なスイッチ設計を実現

 

統合コネクタを備えたzQSFP+両面基板接続ケージは、オープンコンピュートプロジェクト(OCP)基準設計に基づき、次世代48及び64シリコンポートを使用することにより、高密度スイッチ及びNIC設計要件に対応しています。両面基板接続ケージは、ラインカードごとにシングルPCBアーキテクチャを採用しているため、PCBが2つの場合と比べ大幅にコストを削減できます。他のzQSFP+ポ ートフォリオと同様に、これらのケージおよびコネクタは、より高速なシステムスピードを実現するため、最大28G NRZおよび56G PAM-4データレートに対応しております。

主な特長

  • 両面基板接続設計が、ラインカード1枚につきシングルPCBアーキテクチャを可能にし、大幅なコスト削減を実現
  • オープンコンピュートプロジェクト(OCP)基準設計の他に、次世代48及び64シリコンポートを使用することで高密度スイッチ設計をサポート
  • 28Gbps以上のデータレートで4チャンネル(4x)を提供
  • 100 Gbpsイーサネット(28 Gbps×4)および100 Gbps InfiniBand(IB)拡張版データ通信速度仕様(EDR)要件に対応
  • 相当な電気的マージンにより現行の10 Gbpsおよび16 Gbpsアプリケーションでも使用可能
  • 既存のQSFP光モジュールおよびケーブルアセンブリとの下位互換性
  • 56 Gbps PAM-4技術に対応
  • Molexとのデュアルソースおよび完全互換性

用途

  • スイッチ
  • NICカード

電気特性

  • シールドおよび信号接点用のローレベル接触抵抗(LLCR):初期(ベースライン)からの上昇値10 mΩ最大
  • 絶縁抵抗:最小1000 MΩ

機械特性

  • トランシーバの嵌合力:最大40 N
  • トランシーバ抜去力:最小30 N
  • プレスフィット挿入力:
  • ケージピン当たり最大40 N
  • コネクタピン当たり:最大20 N
  • ケージのラッチ、軸方向保持:最小125N

材料

  • ケージ:洋白

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