概要

従来TO-263 (STO-220, FD )でラインナップしていた、10A～20Aクラスの大電流領域をTO-252と実装面積比で
同等となるFRパッケージで実現させました。TO-263と比較して実装面積で約50％の低減が可能となります。
当初シングルチップ仕様から量産化し、順次センタータップ仕様の製品化も検討していきます。

特徴

• JEDEC TO-252類似外形
• TO-252の標準的なソルダリングパターンで実装可能。
• 本体部高さ2.3mm （TO-263は4.5mm前後, TO-252は2.6mm前後）
• Tj=175℃保証（ショットキーバリアダイオード超低IRタイプのSLSBD®）
• 大電流化に合わせて接続子（銅クリップ×はんだ）による内部接続構造を採用
• SLSBD®シリーズで25A品の製品化も検討中
• AEC-Q101計画中

製品型番