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注目製品 SAMTEC

Examax(ハイスピードバックプレーンシステム 56 Gbps)

アイソレーションの向上によりクロストークが大幅に減少

  • ピッチ: 2.00mm
  • コンタクトワイピング長: 2.4mm(コンタクト2点接触)
  • ORTHOGONAL構造※バックボードを解消
  • 極数: 24 pair – 72 pair
  • 実装: プレスフィット
  • 嵌合方向:ライトアングル
  • バックプレーン構造(グランド一体型)
  • 抵抗値:92Ω(85Ωと100Ωをカバー)
  • ケーブル提案可能
  • オプション:ガイドポスト

SERIES: EBTM, EBTM-RA, EBTF-RA, EBDM-RA

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