SAMTEC新製品　XCede® HD 高密度バックプレーンシステム

16Gbpsの伝送を実現する 高密度 高速バックプレーンコネクターシステム。
電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々なオプションを用意、秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します 。
従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献します。

特徴

• 3、4そして6ペアの基本構成高さ方向
• 4、6、そして8列を準備横方向
• 1インチ内にて84ペアの差動信号を構成可能
• 1.8㎜ピッチ列（横方向にて）
• 12から48差動ペア１モジュールとして
• 3.00㎜の有効篏合長
• 任意のシグナルグランドアサインがオプションで可能
• 更なるオプションとして電源、ガイドポスト、方向キーやサイドウォールを準備
• 85Ωと100Ωを選択可
• 活線挿抜（シーケンス用のコンタクト長さとして3段階が可能
• コストに貢献した設計、高速信号以外でも使用可能

仕様

• コンタクト材質：リン青銅（オス側）、銅合金（メス側）
• 定格電流：1.5mA
• 定格電圧：48VAC
• 挿抜耐久性：最大250回

用途

• 通信ネットワーク機器
• HPC
• データ記憶装置
• CT/MRI

製品