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注目製品 TE Connectivity Japan
High Speed IOコネクタソリューションガイド
速度、小型化及び標準化を考慮して設計されたTEのI/Oコネクタは、重要なシステムの熱性能や通信用途における伝送特性を向上させるために、信頼性の高いソリューションを提供します。
I/Oインターフェースコンポーネント
ケージポート構成
EMI機能
EMIスプリング
- 低コスト
- ベゼルへの圧力が少ない
EMIガスケット
- 高EMI特性
- 破損しにくい
- 基板端とベゼル間の寸法を厳しく管理する必要性がある
周辺機器
ライトパイプ
基板上のLEDの光を、ケージ天面にクリップで装着されたライトパイプを通して、嵌合側に光信号を表示することが可能。
ヒートシンク
モジュールへの直接接続で、熱源から熱を放射。ヒートシンクは、3 つのスタンダートのNET、SAN及びPCI があり、また要求に合わせて設計が可能。
製品ラインナップ
SFP
- 最大4Gb/sのデータ伝送速度をサポート
- 20ポジションPT (トランシーバ) コネクタ。
- 単一ポート、ギャング、スタックタイプなどをラインナップ。
SFP+
- 最大16Gb/sのデータ伝送速度をサポート。
- 20ポジションPT (トランシーバ) コネクタ。
- コネクタとケーブルアセンブリはSFP との互換が可能。
zSFP+
- 最大28Gb/sのデータ伝送速度をサポート。
- 20ポジションPT (トランシーバ) コネクタ。
- コネクタと1xNケージはSFP+ との互換が可能。
QSFP/QSFP+
- 最大40Gb/s(チャネルあたり10Gb/s)のデータ伝送速度をサポート。
- 従来のSFP3 倍のポート密度を実現した4 チャネルパッケージ。
- 38ポジションのSMTコネクタ
zQSFP+
- 最大100Gb/s(チャネルあたり28Gb/s)のデータ伝送速度をサポート。
- プレスフィットピンのレイアウトでbelly-to-bellyのケージポート構成を実現。
- QSFP+との嵌合互換が可能。
CFP
- 最大100Gb/s(チャネルあたり10Gb/s)のデータ伝送速度をサポート。
- イーサネットの長距離伝送をサポート。
- 148ポジションの相互接続。
- 優れたEMI シールドを実現。
CFP/CFP4
- 最大レーンあたり28Gb/s,ポート当たり100Gb/sのデータ伝送速度をサポート。
- 19インチラインカードあたりCFPの最大4倍のデータレートを実現
QSFP-DD
- 28 Gbps NRZまたは56 Gbps PAM-4に対応。
- 8レーンでQSFPの2倍のポート密度で、200または400Gbpsのデータ伝送速度をサポート。
- QSFPモジュールとの嵌合互換が可能。
サーマルブリッジテクノロジー
- プレート構造で、ヒートシンクとのギャップがほぼゼロにし、熱伝導の最適化を実現。
- 弾性圧設計を採用することにより、圧縮力を低減させ、長期的な熱性能の安定化を実現。