EMIスプリング

• 低コスト
• ベゼルへの圧力が少ない

EMIガスケット

• 高EMI特性
• 破損しにくい
• 基板端とベゼル間の寸法を厳しく管理する必要性がある

ライトパイプ

基板上のLEDの光を、ケージ天面にクリップで装着されたライトパイプを通して、嵌合側に光信号を表示することが可能。

ヒートシンク

モジュールへの直接接続で、熱源から熱を放射。ヒートシンクは、3 つのスタンダートのNET、SAN及びPCI があり、また要求に合わせて設計が可能。

SFP

• 最大4Gb/sのデータ伝送速度をサポート
• 20ポジションPT (トランシーバ) コネクタ。
• 単一ポート、ギャング、スタックタイプなどをラインナップ。

SFP+

• 最大16Gb/sのデータ伝送速度をサポート。
• 20ポジションPT (トランシーバ) コネクタ。
• コネクタとケーブルアセンブリはSFP との互換が可能。

zSFP+

• 最大28Gb/sのデータ伝送速度をサポート。
• 20ポジションPT (トランシーバ) コネクタ。
• コネクタと1xNケージはSFP+ との互換が可能。

QSFP/QSFP+

• 最大40Gb/s(チャネルあたり10Gb/s)のデータ伝送速度をサポート。
• 従来のSFP3 倍のポート密度を実現した4 チャネルパッケージ。
• 38ポジションのSMTコネクタ

zQSFP+

• 最大100Gb/s(チャネルあたり28Gb/s)のデータ伝送速度をサポート。
• プレスフィットピンのレイアウトでbelly-to-bellyのケージポート構成を実現。
• QSFP+との嵌合互換が可能。

CFP

• 最大100Gb/s(チャネルあたり10Gb/s)のデータ伝送速度をサポート。
• イーサネットの長距離伝送をサポート。
• 148ポジションの相互接続。
• 優れたEMI シールドを実現。

CFP/CFP4

• 最大レーンあたり28Gb/s,ポート当たり100Gb/sのデータ伝送速度をサポート。
• 19インチラインカードあたりCFPの最大4倍のデータレートを実現

QSFP-DD

• 28 Gbps NRZまたは56 Gbps PAM-4に対応。
• 8レーンでQSFPの2倍のポート密度で、200または400Gbpsのデータ伝送速度をサポート。
• QSFPモジュールとの嵌合互換が可能。

サーマルブリッジテクノロジー

• プレート構造で、ヒートシンクとのギャップがほぼゼロにし、熱伝導の最適化を実現。
• 弾性圧設計を採用することにより、圧縮力を低減させ、長期的な熱性能の安定化を実現。